ASML正在开发混合键合设备！

导读

ASML的键合专利与技术路线图，勾勒出一套让芯粒搭乘独立载具、沿轨道经过清洗、活化、计量和键合工位的设备设计。文章逐步解释这种架构如何提高工位利用率，以及ASML在光刻对准、精密运动和颗粒控制方面的经验可能带来的优势，再讨论前馈测量误差、接触与键合波、配套工艺模块和整线洁净度等工程问题。最后，分析延伸到先进逻辑客户、HBM降规格与采用时间，以及韩国设备厂商的追赶如何共同影响Besi的订单结构和竞争前景。