中芯国际真的超过 Intel 了吗？

导读

目前，半导体制造世界分成了两类：能够使用 EUV 光刻技术的，以及不能使用的。失去 EUV 当然让中国处于明显劣势，但真实的制造差距究竟有多大？这是海思麒麟 9030，华为最新旗舰手机里的芯片。几周前，我们把它切开，放到电子显微镜下，测量了芯片内部最细的导线，也就是金属间距。